LED 가로등은 열을 발산하는 방법
태양 LED 가로등은 열 전도성 재료를 열 전도성 실리콘 그리스열 방출 모드에서 사용합니다. 열전도성 실리콘 그리스의 비용은 비교적 경제적이고 적용 가능하지만 열 방출 표면에 적용되어야 하며 적용 영역이 큽니다. 가장 큰 문제는 응용 프로그램 두께가 얇다는 것입니다. 차이점은 열 방출 구리 플레이트가 방열판 또는 금속 브래킷 램프 및 금속 쉘과 접촉한다는 것입니다. 이제 많은 LED 램프 제조업체는 연약한 실리콘 열 패드를 사용하여 넓은 영역에 배치할 수 있으며 작동이 용이하며 열을 방열판으로 효과적으로 전달할 수 있습니다. 장치에서. 또한 열전도성 실리카 젤은 우수한 열 전도도, 부드러움, 높은 압축 비, 자가 접착제 표면의 제품 기술적 특성을 가지고 있어 설치 조건이 더 쉬워지고 내후성이 우수하며 고압 저항성이 뛰어다. 사용 후, 열 전도 효과가 현저히 향상될 수 있고, 장기 작동 시 장치의 내부 온도를 감소시킬 수 있으며, LED 램프의 수명이 크게 증가할 수 있으며, 빛 감쇠를 줄일 수 있다.
LED 조명의 열 방출에 대한 솔루션 : LED 조명의 열 방출을 해결하기 위해, 우리는 주로 두 가지 측면으로 시작합니다. 포장 전후에 LED 칩 열 방출 및 LED 열 방출을 오랜 시간 동안 이해할 수 있습니다. LED 칩의 열 방출은 주로 기판 및 회로의 선택 및 과정과 관련이 있습니다. LED 램프 자체의 열 방출은 LED가 램프로 만들어지기 때문에 LED 칩에 의해 생성된 열은 항상 램프의 쉘을 통해 공기 중으로 방출됩니다. LED 칩의 열 용량이 매우 작기 때문에 열 방출이 좋지 않으면 약간의 열 축적으로 칩의 접합 온도가 급격히 증가합니다. 장시간 고온에서 작동하면 수명이 빠르게 단축됩니다. 그러나 이 열은 실제로 칩을 외부 공기로 안내하는 방법에는 여러 가지가 있습니다. 구체적으로, LED 칩에 의해 생성 된 열은 금속 방열판에서 나오는, 먼저 알루미늄 기판 PCB에 납땜을 통과한 다음 알루미늄 방열판에 열 전도성 접착제를 통과한다. 따라서 LED 램프의 열 방출에는 실제로 열 전도 및 열 방출이라는 두 가지 부분이 포함됩니다. 그러나, LED 램프 하우징의 열 방출은 전력 크기와 사용 장소에 따라 다른 옵션을 갖습니다. 알루미늄 열 방출 지느러미 : 이것은 열 방출의 가장 일반적인 방법입니다 : 주로 다음과 같은 열 방출 방법이 있습니다. 알루미늄 열 방출 지느러미는 열 방출 영역을 증가하우징의 일부로 사용한다. 열전도성 플라스틱 쉘: 플라스틱 쉘의 열 전도도성과 열 방출 능력을 높이기 위해 사출 성형 중에 열 전도성 재료로 플라스틱 쉘을 채웁니다. 공기 유체 역학 열 방출: 에어로 유체 역학은 램프 하우징의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하며, 이는 열 방출을 향상시키는 가장 낮은 비용 방법입니다. 팬 램프 하우징 내부에는 장수 및 고효율 팬이 사용되어 열 방출을 향상시킵니다: 저렴한 비용과 좋은 효과. 그러나 팬을 바꾸는 것이 더 번거로고 실외 사용에는 적합하지 않습니다. 이러한 종류의 디자인은 비교적 드뭅니다. 히트 파이프 열 방출 기술 : 히트 파이프는 쉘의 열 방출 지느러미에 LED 칩에서 열을 수행하기 위해 히트 파이프 기술을 사용합니다. 가로등등과 같은 대형 램프의 일반적인 디자인입니다. 표면 방사선 열 처리 램프 하우징의 표면은 방사선 열로 처리됩니다 : 방사선 열 방출 페인트를 적용하기만 하면, 이는 방사선에 의해 램프 하우징의 표면에서 열을 빼앗을 수 있습니다.
